近年来，随着 LED显示产品向更高像素密度、更小像素间距不断发展，COB 已成为小间距 LED 显示的技术变革方向。在COB技术与产品已占据行业要地的情况下，业内对于COB的未来发展机遇亦十分关注。

    COB显示屏产品市场前景是怎样的?面对正处于上升期的COB技术，企业该如何抓住这个红利期?可以对哪些领域提前布局?华邦瀛对上述问题进行探讨。

    从行业发展趋势：高清时代已经来临，但LED直显高清显示终端却方兴未艾。在国家绿色发展、低碳减排指引下，在政府行业限制建设新的办公场所背景下，在经历三年疫情后政府财政资金紧缩情况下，在有限空间内实现更低成本的绿色超高清显示是当前用户的核心需求，并必将成为未来发展之趋势。

    此外，倒装COB领域已成为资本市场新的投资方向，资本力量介入势必推动倒装COB技术的加速发展和迭代升级，并大大缩短倒装COB技术产品化，产品市场化、市场规模化和规模产业化四个产业阶段的进化周期。

    从技术发展趋势来看，倒装COB是LED产品的最优技术路线选择，具有LED显示技术的卓越画质，更具备用户关心的安全、节能、环保、高清、健康和可靠等关键特性，可实现超高清、高可靠、强防护、超舒适完美统一。

    与此同时，相较于其他封装技术，COB技术被称为“百万级技术”，意思是在100万个显示像素，使用COB技术的产品可将像素失效点控制在1-9个内。LED显示屏的封装技术主要有DIP封装技术、SMD封装技术、IMD封装技术、COB技术这几种，其中，SMD封装技术技术成熟稳定，具有强大的成本优势，也因此是目前LED显示屏行业的主流封装技术。

    然而SMD技术的像素失效率只有“万级”，远远不能够达到小间距、超高清显示的要求，倒装COB技术可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，已达到Micro LED的水平程度。

    从市场前景展望开看：随着 LED显示产品向更高像素密度的不断发展，COB将成为小间距LED 显示的必然技术变革方向，由于专业市场客户的需求不断增加并向高端化趋势发展，应急指挥、运营调度、智能监控、智慧城市以及大数据中心等高清化、大屏化、无缝化的需求将持续驱动着COB小间距显示屏往高端专业应用领域深化拓展，成为拉动LED显示应用市场规模增长的主要动力，并加速市场渗透率持续提升。

    同时，COB微间距技术的逐步成熟、叠加良率提升也带来成本端的优化，随着成本的下降，商显市场不断拓宽新的应用场景，快速形成规模，带来广阔的市场空间，成为引爆小间距 LED 显示新的增长点。

    总的来说，在往后的发展中，COB显示屏将会逐渐成为LED显示屏行业发展的中心，是LED小间距的未来，这是不可扭转的趋势。

    当然，随着COB封装技术已成为LED显示屏的主流，市场正考验着华邦瀛的技术研发能力、产品适应能力以及宣发推广能力。因为这三者的综合水平，将很大程度上决定华邦瀛是否能在下一代LED显示屏赛道中脱颖而出。