华邦瀛在COB显示技术领域持续进行技术突破，展现出领军者的姿态。近年来，随着LED显示技术的快速发展，COB小间距集成封装技术逐渐崭露头角。华邦瀛基于自身在LED产业链中游和下游的布局优势，坚定押注了被认为是实现小间距重要路径的COB显示技术。

通过封装、倒装到应用一体化的布局，华邦瀛融合了LED产业链的中、下游的各项技术，大幅缩短了产品生产工序，降低了生产物料成本，提升了公司的生产效率及产品品质。

目前，华邦瀛推出的P1.56、P1.25、P0.93、P0.78间距的全系列超高清COB显示产品，采用自主专利的COB倒装技术，具有低亮高灰、高防护等优势，实时显示图文、视频监控等功能高度集成。应用场景覆盖指挥监控、数据中心、展馆展厅、商业中心、广电演播、会议等多个领域。

为了满足基于COB倒装技术的LED显示产品的量产条件和客户订单需求，华邦瀛近年来不断扩产。随着COB显示屏规模的扩大，公司对于如何打造出更具竞争力的COB产品给予了更高的重视。

除了看重技术创新投入，华邦瀛还将应用方向的多元探索作为自身的重要任务。在发展规划上，华邦瀛一方面继续对产品技术进行突破创新，强化自身竞争力；另一方面则大力拓展适合COB技术的商务会议、智慧教育、能源、电力等新兴场景和细分市场，赋能应用市场，加强品牌力。

在产品制造方面，华邦瀛已经打通了封装、模组到显示屏的垂直整合产业链，以自研自产自销的模式布局COB产业。公司的COB产品采用了“倒装芯片”，使得色彩显示稳定性更高，产品寿命更长，同时也具备节约成本的现实意义。

值得一提的是，在国家绿色发展、低碳减排的指引下，以及政府行业限制建设新的办公场所和财政资金紧缩的背景下，有限空间内实现更低成本的绿色超高清显示成为了当前用户的核心需求。

华邦瀛的COB产品正好满足了这一需求，其倒装技术被誉为LED产品的优质技术路线选择，具有卓越画质、安全、节能、环保、高清等关键特性。

此外，随着资本力量介入倒装COB领域，这一技术将加速发展和迭代升级，大大缩短技术产品化、产品市场化、市场规模化和规模产业化四个产业阶段的进化周期。

与其他封装技术相比，COB技术被称为“百万级技术”，即在100万个显示像素中，使用COB技术的产品可将像素失效点控制在1-9个内，这进一步证明了其高可靠性。

为了得到一块完美的COB显示大屏，华邦瀛在安装过程中也进行了精细化的操作。从钢结构制作到安装电源、接收卡、连接线，再到安装模组、调试整屏，每一步都严格把控，确保产品的稳定性和显示效果。华邦瀛COB显示屏采用的1.2mm超厚PCB板，使得面板不易变形，有效提升了拼接平整度。

目前，华邦瀛的P1.56、P1.25、P0.93、P0.78COB小间距显示屏系列产品已经实现规模量产，并且形成批量销售，为千行百业提供卓越的显示解决方案。