COB的英文为chip-on-board，意思是板上芯片封装。在进行这种产品工艺时，首先要在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片安放在基底表面，经热处理后，使硅片牢固地固定在基底上，随后在硅片和基底之间建立电气连接，从而完成工艺。

COB没有了支架的概念，也没有电镀、回流焊和贴片，因此工序去繁从简，效率也得到了提高。

COB全彩没有了支架，视角更大，并且光斑均匀，亮度较高，混色的效果更好，这些都是SMD全彩无法超越的特点和优势。

SMD是点光源，存在眩光和重影等问题，而COB是集成式封装，是面光源，不仅具有大视角，而且还能减少光折射的损失。