近年来,随着 LED显示产品向更高像素密度、更小像素间距不断发展,COB 已成为小间距 LED 显示的技术变革方向。那COB显示屏产品在LED显示屏市场前景是怎样的?面对正处于上升期的COB技术,企业该如何抓住这个红利期?可以对哪些领域提前布局?
为此,华邦瀛策划了一期以“COB技术与产品的发展前景”为主题的微访谈,邀请了华邦瀛LED工程部主管田勇对上述问题进行探讨。
如何看待COB显示屏产品在LED显示屏市场前景?
田工:从行业发展趋势来看,COB领域已成为资本市场新的投资方向,资本力量介入势必推动倒装COB技术的加速发展和迭代升级,并大大缩短倒装COB技术产品化,产品市场化、市场规模化和规模产业化四个产业阶段的进化周期。
回到技术层面,COB融合了封装与显示技术,在工艺流程上省去了SMT贴片环节,产品具有高密度、高防护、高信赖性、高适应性、高画质与使用成本低等优势,解决SMD单灯形式随着点间距缩小而面临可靠性问题,符合Mini/Micro LED时代的发展潮流。
从市场前景展望来看:随着COB显示屏在应急指挥、运营调度、智能监控、智慧城市以及大数据中心等高清化、大屏化、无缝化的需求,成为拉动LED显示应用市场规模增长的主要动力,并加速市场渗透率持续提升。
另外,以纯COB模组为产品形式,出货给下游的LED显示屏厂、终端厂等角色的模式,保持原有的供应链结构、避免分歧,某种意义来说符合当前产业发展的规律,也是另一种加速推动COB技术渗透步伐的路径。
COB技术正处于上升期,华邦瀛该如何抓住这个红利期?
田工:目前全球显示技术正处于升级与变革的重要时期,伴随技术的升级,LED 显示新产品不断推陈出新,产品及市场竞争格局持续变化,行业竞争格局呈现多元化特点,华邦瀛紧密把握 LED 技术的发展机遇,对生产设备进行了大幅改良和定制,拥有数项专利技术,并形成设备矩阵,通过解决巨量转移技术难点,其直通率和良率在业内领先。
目前,华邦瀛COB显示屏不仅直通率完全可以满足市场需求,投产后产品可覆盖P0.78-P1.25,所有产品都在深圳总部做了充分验证,已取得业内知名客户认可并实现量产,有了这个坚实的基础,可以保证“投产即量产,投产即满产”。
在技术创新和消费升级的驱动下,LED显示屏的大规模落地应用进程开始提速,采用COB技术的产品有望进一步提升市场渗透率。
未来,抢占这一市场红利的关键在于具备创新技术研发、规模化生产能力、协同成本优势的综合竞争实力,华邦瀛也会继续把握发展机遇,推动行业高质量发展。