随着小间距LED显示屏像素点间距不断的缩小,使得人们的观看距离进一步被拉近,为了达到更加出色的显示效果,不但要求小间距LED显示屏本身在图像处理和加工工艺上精益求精,对小间距LED显示屏前端信号的图像拼接处理器也提出了更高的要求。
时与势下,人和的力量是成败关键,需要潜心研发、精雕细琢打磨品质。华邦瀛荣耀近十载,在智慧视听领域深耕场景、潜心技术,推出的COB显示屏,已达到0.78mm微小间距,显示画面细致入微。一屏万象,看其精彩。
华邦瀛P0.78COB显示屏采用全倒装COB工艺,将倒装Mini/Micro LED 芯片,通过固晶、模压的方式,直接集成封装到PCB 基板上,没有灯珠的过程,无需焊线,彻底解决焊线引起的失效问题。
正面采用完全防水防尘的封胶结构,符合IP65的防尘防水标准,根本上杜绝了空气中粉尘和水分进入显示屏内部长期累积所带来的散热和安全隐患,确保屏体长时间稳定运行。
以“智慧显示创造美好生活”为使命的华邦瀛,除了工艺上的引领,对于COB显示屏的防护能力格外看重,COB全矩阵产品全部具备高防护性,消除了表面清洁难度,在屏幕的长期使用过程中,可以日常清理,坏灯率维持在极低的水平,同时不产生额外的养护费用。
此外,观赏性高也是华邦瀛COB显示屏的一大优势,华邦瀛COB面板封装,将点光源升级为面光源,消除了SMD的灯珠颗粒,减少了屏幕长时间观看时产生的炫目和刺痛感,有效防蓝光。
对于无缝拼接的追逐,没有最小,只有更小。从市场上看,SMD封装的LED显示屏点间距通常以P1.2以上为主,它的发展限制主要是无法实现1.0以下的点间距,导致屏幕的分辨率无法继续提高,而华邦瀛COB封装的显示屏可以做到更小的点间距。
华邦瀛P0.78COB显示屏在整个封装工艺流程中严格把关,精益求精,将倒装Mini/Micro LED 芯片,通过固晶、模压的方式,直接集成封装到PCB 基板上,没有灯珠的过程,就是倒装COB 的基本技术路线。
此外,倒装COB 采用最先进的倒装Mini/Micro LED 芯片,无需焊线,彻底解决焊线引起的失效问题,而且倒装LED 芯片电极距离较远,基本很难发生金属迁移等失效问题。
LED小间距的星辰大海,COB封装自成一派,也自成江湖。总之,COB显示屏能撬动显示领域的新未来,而华邦瀛在这之中必有一席之地。