随着LED显示技术的不断革新，市场需求也不断变化，华邦瀛致力于解决客户“痛点”及“难点”为己任，基于多年显示经验，研发推出了COB系列产品，全面布局LED市场。

高举高打 亮出产品组合拳

在品牌定位上，华邦瀛开拓COB小间距市场，做LED COB时代先行者，凭借对行业的敏锐嗅觉和大规模产业技术投入，自研了具有华邦瀛特色的P1.56、P1.25、P0.93、P0.78系列COB小间距显示屏产品，全面满足LED显示大屏的市场需求。COB技术是板上芯片(Chip On Board, COB)的简称，多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体，由于其具备画质好、防护性高、寿命长等特点，成为未来LED的主流发展技术。华邦瀛COB技术就是在原有COB技术的基础上采用自主研发的多膜封装工艺，全倒装纯光芯片等核心技术的产品。 

全面布局  紧贴市场需求

华邦瀛COB系列产品具备以下核心优势：

1.华邦瀛COB多膜封装。屏体表面采用多层覆膜封装技术，确保底层够黑，表层透亮。拥有超高的墨色一致性无批次差异，超10000:1的对比度，显示画质更优秀；

2.超强九重防护。防眩光、防掉灯、防碰撞、防刮伤、防泼溅、防指纹、防氧化、防静电、防灰尘超强九重防护，安全性再次升级；

3.全倒装纯光芯片。采用波长差异≤5nm的纯光LED灯珠，同时出厂进行逐点校正，确保画质效果；

4.1.6mm加厚PCB板。实现平整度、散热性、防翘曲、防潮、耐化学性的性能提升。

2024年，华邦瀛利用品类多元化、场景智能化、产品差异化和服务专业化的优势，在华邦瀛强大的研、产、供、销体系下，布局全场景COB显示，不断提升新产品和有现有产品的性能与可靠性，助力LED产业高质量发展。