LED显示屏在市场应用已愈发广泛，不管是商业楼宇、校区医院，还是展厅、专卖店、地铁航站楼等随处可见。只是，随着行业客户需求日益个性化，固定化、单一化、模块化的LED显示屏已难以满足更多细分行业场景的需求。

基于此，华邦瀛推出COB显示屏，相较传统LED显示屏，其具备微小间距、画面精细、高防护等特性。此次即以华邦瀛COB显示屏，来深度解析其相关的核心优势。

核心优势一：COB封装技术

LED技术起先多采用传统的SMD封装技术。该技术大致的LED封装流程为固晶、焊线、模压、切割、分选、编带、（灯珠）贴片、测试、老化、组装，再到发货。整体而言，在于先把晶元封装成灯珠，再用高温回流焊把灯珠焊接在PCB板上。只是SMD封装技术的缺点在于像素间距过大，而且灯珠的散热性能也不算好，长久使用时容易出现灯珠损坏，从而使LED屏幕出现坏点之类的现象。

伴随着技术的迭代与更新，继SMD封装技术后，COB技术开始得到发展并被产业所沿用。初期COB技术多集中在“正装”工艺上，就是将芯片固定在PCB板上，通过引线键合实现其电气连接，省略了将LED芯片封装成灯珠及通过高温回流焊两大流程，缩短工艺路径，减少对芯片的损伤，可靠性得到显著提升。

然而早期的正装SMD在应用下却又存在着成本过高，以至于COB LED的价格居高不下，难以在行业市场中得到广泛应用。如今伴随着技术的不断突破和创新，倒装Mini LED COB、倒装Micro LED COX (GLASS/PI)等工艺开始步入市场，在进一步缩短工艺路径、降低热阻、提升光品质及可靠性的同时，也大幅度缩减了COB LED的制造成本。

而且在COB技术加持下，LED显示屏的像素间距也不断得到缩减。目前华邦瀛推出的COB显示新品像素间距从P0.78-P1.56mm，相较传统LED显示屏产品，它的像素间距更低，并且有着更高的屏幕亮度及更高的显示对比度，因此画面呈现更精细、更完整。

核心优势二：像素倍增技术

像素倍增技术早已在OLED面板上得到成熟应用，其在于通过特定的算法和处理方式，使得显示屏在保持原有物理像素不变的情况下，能够呈现出更多的虚拟像素，从而实现更高的分辨率和更细腻的图像显示效果。

目前像素倍增技术主要有纵横方向倍增、颜色混合、色彩抖动等实现方式，在一定程度上可以提高LED显示屏的分辨率和图像质量。华邦瀛COB显示屏即采用该技术，进而通过更高的画质分辨率、更高的对比度、更低的反射率、更低的屏前温度等优势，为行业用户打造更专业的超高清显示解决方案。

核心优势三：UBP极致黑光学处理技术

UBP（Ultra-black Processing）黑色光学处理技术是中科院自主研发的屏幕处理技术，其主要可用于提升COB显示屏的显示对比度以及黑色表现。而且该技术能够与表面防护相融合，使物理防护强度和光学观看效果得以完美统一。

使用该技术后，可以减少COB显示屏的面板反射率，提高黑色的一致性和深度、显示对比度，使得亮部和暗部的细节更加分明，增强画面的层次感和立体感。甚至于，UBP还可减少或消除在明亮区域周围出现的光晕效果，使图像边缘更加清晰。华邦瀛COB显示屏显示对比度高达10000:1，更具备110%NTSC广色域，使得画面显示更饱满，色彩更细腻。

作为知名商用显示解决方案品牌商，华邦瀛将深度聚焦用户价值与需求，持续加强产品技术的突破与创新，以新技术、新功能满足各行业客户所需！